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梁平:平伟实业5G射频项目预计今年底投产

发布日期:2021-07-22 09:25   来源:未知   阅读:

  人民网重庆6月12日电 近日,重庆平伟实业股份有限公司(以下简称“平伟实业”)射频5G前端芯片及模组产业化项目(以下简称“5G射频项目”)厂房主体工程已完成,正在进行室外绿化、路沿石安装等附属设施施工,预计该项目于今年底投产。

  平伟实业于2007年落户重庆市梁平工业园区,是一家集功率半导体器件设计、研发、生产、销售于一体的国内功率半导体器件封测与制造企业,是科技部认定的国家级企业技术中心。2019年,该公司计划投资9.5亿元,在梁平区新建射频5G前端芯片及模组产业化生产线,进一步推动该区集成电路产业高质量发展。

  “该项目于去年5月开始建设,截至目前,厂房主体工程已全部完成且验收合格,消防设施安装完成待验收批复,正在进行室外绿化、路口及散水浇筑等。”平伟实业总经理助理张秦文介绍,项目新建厂房总建筑面积约22300平方米,主体框架结构共2层,“现在,厂房室内装修工程已初步完成设计,预计7月进场施工,11月底前完成装修,今年底初步投入使用。”

  据平伟实业执行副总经理王兴龙介绍,平伟实业5G射频项目包括5G通信用贴片及模组器件开发、5G基站用贴片及桥类器件开发、5G通信用插件及模组器件开发等子项目,产品可应用于智能移动终端、基站等。

  其中,5G通信用贴片及模组器件开发子项目主要是设计贴片类封装、模块封装两大系列,可封测功率放大器、低噪声滤波器、场效应晶体管系列产品;5G基站用贴片及桥类器件开发子项目主要是设计表面贴装(SMD)系列及桥类封装两大系列,可封测六级能效肖特基二极管系列、TVS抑制二极管系列、桥式整流器系列产品;5G通信用插件及模组器件开发子项目主要是设计插件类封装、模块封装两大系列,可封测肖特基二极管系列、快恢复系列、管家婆个人版四不像图,场效应晶体管系列产品。

  “目前,我们正在加快采购5G通信及5G基站用插件、贴片及模组器件相关设备,已签署合同采购设备共1087台(套),到位设备800台(套),其余已签订的合同设备预计今年底全部到位。”王兴龙说,根据目前设备就位情况,预计5G通信及基站用器件月产能可新增近16500万只,月销售收入可新增约3500万元。

  “接下来,我们将进一步加快推动项目建设,积极引进新的专业团队和先进技术,发挥龙头企业的带头作用,集聚产业链上下游企业,推动全区集成电路产业走向高端化,助力梁平战略性新兴产业发展迈上新台阶。”王兴龙说。(刘政宁、陶开星、王小玉)

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